🚀 반도체 소재·부품 산업의 2026년 투자 유망 분야 TOP5
한눈 요약 (TL;DR)순위유망 분야핵심 수요 동력대표 제품/기술진입장벽2026 핵심 KPI1HBM·첨단패키징(CoWoS/Fan-Out) 소재AI 서버/메모리 대역폭 급증인터포저, RDL용 PR/케미컬, 언더필/EMC, 고방열 TIM공정 호환성·신뢰성 인증패키지 수율, WPH, 열저항(θJA), 고객 인증 수2식각·증착 챔버 파츠(실리콘/쿼츠/세라믹) & 세정/재생2nm↓ 선단공정, 장시간 플라즈마 내구Si 링·샤워플레이트, 쿼츠/Al₂O₃ 파츠, 재생(Refurb)나노 스펙·불순물/입자 제어파티클/금속오염 수치, 공정 수명, 리드타임(SLA)3EUV·High-NA 대응 케미컬(포토레지스트·스트리퍼·슬러리)2nm~High-NA 노광 전환EUV PR, 극저잔사 스트리퍼, L/S 미세화 CMP 슬러리포토/노..
2025. 11. 9.
🧩 국내 반도체 소재·부품 기업 기술 단계별 리스트 및 상장사 정리
1️⃣ 기술단계별 구분 개요반도체 공급망은 대체로 소재(Material) → 부품(Part) → 장비(Module) → 패키징(Post-Process) 으로 이어집니다.국내 기업들은 일본·대만 대비 “전공정 소재·부품” 영역에 강점을 가지고 있으며,TSMC·삼성전자 등 글로벌 팹(FAB)과의 협력 네트워크를 통해 성장 중입니다.2️⃣ 기술 단계별 구분 및 주요 기업기술 단계주요 역할대표 기업주요 제품/기술상장 여부① 기초소재(웨이퍼·가스·화학)실리콘 잉곳, 고순도 가스, 식각·세정용 화학소재 공급SK머티리얼즈, ENF테크놀로지, 후성, 솔브레인, 동진쎄미켐고순도 불화수소, 슬러리, 포토레지스트, 가스모두 상장 (코스피·코스닥)② 전공정 부품(식각·증착·세정)장비 내부에서 사용되는 소모성 부품 제조 및 세..
2025. 11. 9.