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투자 경제238

🧩 국내 금융사 AI 리스크관리 기술 스택(모델·데이터·아키텍처) 비교 1) 한눈에 보는 레퍼런스 스택아래는 국내 증권·은행권이 채택하는 표준형 레이어입니다. [채널/소스] 모바일·HTS·OMS/EMS · 신용/담보 · 보고서 · 뉴스/공시 · 외부지표 │ [수집·스트리밍] CDC/ETL · API · Kafka·Pulsar · Changefeed │ [저장] Data Lakehouse (Object Storage + SQL 엔진) · 시계열DB · Graph DB │ [특징/피처] Feature Store (온라인/오프라인) · 임베딩(텍스트/그래프/시계열) │ [모델] 지도학습 · 비지도(이상탐지) · 그래프 · NLP(Large/Small) · 시계열 예측 │ [서빙] 실시간 스코어링(스트리밍) · 배치 · Rules/Policy 엔진 · Explainability │.. 2025. 11. 11.
🤖 AI 리스크관리 도입 현황 비교 — 신한 vs KB vs 미래에셋 1️⃣ 서론 — 리스크 관리의 패러다임이 바뀌고 있다증권사 리스크 관리의 중심이 과거에는 **“사후 점검(Post Control)”**이었다면,이제는 **“사전 예방(Pre Control)”**이 핵심 키워드다.급등락 종목, 신용융자 급증, 불공정거래, 변동성 장세 등AI가 분석해야 할 금융 위험 데이터는 폭증하고 있으며,국내 대형 증권사들은 모두 AI 기반 리스크관리 체계 구축에 속도를 내고 있다.현재 국내 주요 금융투자사 중신한투자증권, KB증권, 미래에셋증권이 이 영역을 선도하고 있다.2️⃣ 각 사별 AI 리스크관리 도입 현황 요약증권사주요 AI 리스크관리 시스템특징 요약핵심 차별점신한투자증권AI 기반 신용리스크 분석 시스템 + 이상거래 모니터링 AI사전예방형 구조 / 고객보호·불공정매매 차단 / .. 2025. 11. 10.
🧠 「신한투자증권, AI 기반 신용리스크 분석 시스템 도입 — 사전예방 중심의 리스크관리 혁신」 1️⃣ 금융투자사의 새로운 패러다임: ‘사후제재’에서 ‘사전예방’으로최근 금융시장은 변동성이 커지고, 개인투자자 중심의 신용거래가 급증하면서증권사의 리스크관리 체계가 ‘거래 후 대응(Post Control)’에서 ‘거래 전 예방(Pre Control)’ 으로 바뀌고 있다.신한투자증권은 이러한 변화의 정점에 서서,AI 기반의 사전예방형 신용리스크 관리시스템을 도입해금융사고 및 과도한 신용거래로부터 고객을 보호하겠다는 방침을 밝혔다.2️⃣ AI 기반 신용리스크 분석 시스템의 구조이번에 도입되는 시스템은 인공지능(AI)·빅데이터 기반의 위험 탐지 모델로,다음과 같은 3단계 로직으로 작동한다.구분분석 내용주요 기능1단계데이터 통합 수집재무지표, 공시정보, 시장뉴스, 거래패턴 등 실시간 수집2단계위험도 자동 산출.. 2025. 11. 10.
🚀 반도체 소재·부품 산업의 2026년 투자 유망 분야 TOP5 한눈 요약 (TL;DR)순위유망 분야핵심 수요 동력대표 제품/기술진입장벽2026 핵심 KPI1HBM·첨단패키징(CoWoS/Fan-Out) 소재AI 서버/메모리 대역폭 급증인터포저, RDL용 PR/케미컬, 언더필/EMC, 고방열 TIM공정 호환성·신뢰성 인증패키지 수율, WPH, 열저항(θJA), 고객 인증 수2식각·증착 챔버 파츠(실리콘/쿼츠/세라믹) & 세정/재생2nm↓ 선단공정, 장시간 플라즈마 내구Si 링·샤워플레이트, 쿼츠/Al₂O₃ 파츠, 재생(Refurb)나노 스펙·불순물/입자 제어파티클/금속오염 수치, 공정 수명, 리드타임(SLA)3EUV·High-NA 대응 케미컬(포토레지스트·스트리퍼·슬러리)2nm~High-NA 노광 전환EUV PR, 극저잔사 스트리퍼, L/S 미세화 CMP 슬러리포토/노.. 2025. 11. 9.
🧩 국내 반도체 소재·부품 기업 기술 단계별 리스트 및 상장사 정리 1️⃣ 기술단계별 구분 개요반도체 공급망은 대체로 소재(Material) → 부품(Part) → 장비(Module) → 패키징(Post-Process) 으로 이어집니다.국내 기업들은 일본·대만 대비 “전공정 소재·부품” 영역에 강점을 가지고 있으며,TSMC·삼성전자 등 글로벌 팹(FAB)과의 협력 네트워크를 통해 성장 중입니다.2️⃣ 기술 단계별 구분 및 주요 기업기술 단계주요 역할대표 기업주요 제품/기술상장 여부① 기초소재(웨이퍼·가스·화학)실리콘 잉곳, 고순도 가스, 식각·세정용 화학소재 공급SK머티리얼즈, ENF테크놀로지, 후성, 솔브레인, 동진쎄미켐고순도 불화수소, 슬러리, 포토레지스트, 가스모두 상장 (코스피·코스닥)② 전공정 부품(식각·증착·세정)장비 내부에서 사용되는 소모성 부품 제조 및 세.. 2025. 11. 9.
🧭 TSMC 공급망에서 국내 기업의 위치 분석 및 경쟁우위 정리 1) TSMC 공급망 구조 한눈에 보기TSMC의 밸류체인은 크게 다섯 층으로 나뉩니다. 국내 기업의 포지션은 굵게 표시합니다.전(前)공정 소재: 실리콘 잉곳·웨이퍼, 고순도 가스, 포토레지스트(PR), 슬러리/슬러리 패드, 고순도 화학·용제 등 — 국내 화학·소재사 강점 분야 일부 보유전공정 부품/소모품: 식각(Etch)·증착(Dep) 챔버 파츠(실리콘/쿼츠/세라믹), 전극, 링, 샤워플레이트 — 정밀 가공·세정 내재화 기업이 경쟁 중장비/모듈: 증착·식각·세정·계측 장비, 진공·열처리 모듈 — 특정 유틸리티·모듈·부품에서 국내 강점후(後)공정·패키징(첨단 CoWoS/HBM 인터포저 포함): OSAT·첨단 패키지 보조소재(어닐·어댑터), 본딩와이어·필름 — 국내 패키징/소재 일부 포지션지원 인프라: 자동.. 2025. 11. 9.
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